Dieser Photodiodenchip mit hoher Datenrate von 12 Gbps ist eine von oben beleuchtete PIN-Struktur aus GaAs. Er zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kapazität, niedrigen Dunkelstrom und eine aktive Flächengröße von Φ60 μm aus. Anoden- und Kathoden-Bondpads auf der Oberseite für TO-CAN-Gehäuse-Drahtbond, Anwendung in der Datenübertragung über Glasfaserkanäle.
Merkmale
Anwendungen
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