25Gbps Φ20μm トップイルミネーションPIN PDチップ

この高データレート 10Gbps フォトダイオード チップは、InGaAs/InP PIN 構造で、上部が照明されています。高応答性、低静電容量、低暗電流、アクティブ領域サイズ Φ50μm、TO-CAN パッケージのワイヤボンディング用の上部のアノードおよびカソード ボンディング パッドが特徴です。10Gbps レシーバーでのアプリケーション。

特徴

1. アクティブエリアΦ20μm。
2. 上部のグラウンド-信号-グラウンド (GSG) ボンディング パッド構造。
3. 低暗電流、低静電容量、高応答性。
4. データレートは最大25Gbps。
5. 優れた信頼性: すべてのチップは、Telcordia -GR-468-CORE で指定された認定要件に合格しています。
6. 100% テストと検査。
7. RoHS2.0（2011/65/EU）準拠。

アプリケーション

1. 100 ギガビット イーサネット
2. 20GHzアナログリンク。
3. 高速テストと測定。