4X56GBaud Φ16μm 750μm Die Pitch 1X4 Array PIN PD 칩

이 4X56GBaud Array 400Gbps 포토다이오드 칩은 상단 조명 및 메사 구조의 고속 데이터 전송 디지털 PIN 포토다이오드 칩이며 활성 영역 크기는 Φ16μm입니다. 특징은 높고, 낮은 커패시턴스, 낮은 암전류 및 뛰어난 신뢰성이며, 단일 모드 파이버 파장으로 1200nm에서 1600nm까지 적용되며, 최대 50Gbps의 데이터 전송 속도를 가진 장파장 광 수신기입니다.

특징

1. 활성 영역 Φ16μm.
2. 접지-신호-접지(GSG) 본드 패드 구조, 4X56GBaud 어레이.
3. 낮은 암전류, 낮은 정전용량, 높은 응답성.
4. 데이터 전송 속도: ≥ 56GBaud/채널.
5. 다이 피치: 750μm.
6. 뛰어난 신뢰성: 모든 칩은 Telcordia-GR-468-CORE에서 지정한 자격 요건을 통과했습니다.
7. 100% 테스트 및 검사.

응용 프로그램

1. 200G 광 모듈.
2. 400G 광 모듈.