10Gbps Φ40μm顶照式APD芯片

10Gbps Φ40μm顶照式APD芯片

该款10Gbps雪崩光电二极管芯片(APD芯片)为地-信号-地(GSG)电极结构,顶照式有源区尺寸为Φ40μm,该产品具有高倍数、低电容、高带宽、低温度系数、可靠性好等特点,应用于10G SONET/SDH和10G PON光接收机。

特征

  1. Φ40μm有效面积。
  2. 高倍数。
  3. 高数据速率。
  4. 低温度系数。
  5. 卓越的可靠性:所有芯片均通过了Telcordia -GR-468-CORE规定的资格要求。
  6. 1001111111111 测试和检验。

应用

  1. 10G SONET/SDH
  2. 10G PON