2.5Gbps Φ55μm 工业级APD芯片

雪崩光电二极管芯片（APD芯片）是一种内部倍增光电流的光接收芯片。该产品感光面积大小为Φ55um，正面入光，便于对准光纤和正反面的电极结构；具有高响应度、高倍增、低暗电流等特点。高性能2.5Gbps APD芯片与TIA的TO-CAN结合，提高了光接收机的灵敏度，广泛应用于光纤到户（FTTH）GPON网络传输。

特征

1. Φ55μm有效面积。
2. 阳极在顶部，阴极在背面。
3. 低暗电流。
4. 优异的响应度和高增益。
5. 1001111111111 测试和检验。
6. 卓越的可靠性：所有芯片均通过了Telcordia -GR-468-CORE规定的资格要求。
7. 符合RoHS2.0（2011/65/EU）。

应用

1. 2.5Gbps GPON/EPON ONU 接收器。